问题内容：老师您好，最近我公司欲从外国进口一批陶瓷薄膜电路基片，片状，厚度从0.127mm到0.38mm不等，尺寸有2英寸和4英寸的。工艺就是在陶瓷基片上以薄膜工艺做金属化电镀（包括镀金、银、白金、铜、镍、钯、钛钨、铬、氮化钽、金锡合金等）；集成电阻；激光调阻；激光二极管热沉（金/锡）；支撑桥；通孔电镀；微带传输线、电阻、电容和电感等。此产品用于微波通讯产品上。请问我们要归在哪个HS CODE？
答：请提供下最终进口该商品时的状态，是否能直接用于通讯产品上，还需要其他加工吗？